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芯片运营经理 8k～16k

本科 经验不限 浙江-杭州市

更新时间： 2017-05-23

联芸科技（杭州）有限公司
合资/合作 50 - 99人

职位要求

招聘日期： 2017-05-23 ~ 2017-07-22

职位描述

1.管理协调wafer代工厂，中测厂，封装厂等外包服务厂商； 　　 2.对代工工艺的选择、wafer中测和封装测试进行支持； 　　 3.IC产品可靠性和良率提升，推进生产运营成本的降低； 　　 4.负责公司质量体系建设及相关产品质量认证。 任职要求： 　　 1.本科及以上学历，英语六级以上； 　　 2.3年以上代工厂、封装厂或芯片设计公司相关经验； 　　 3.具有较强的商务沟通、谈判能力； 　　 4.主动负责，熟练BGA封装者优先考虑。