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软/硬件开发工程师 9.2k~11k

本科 二年以上 广东-东莞市

更新时间: 2018-09-19

三星电子(苏州)半导体有限公司

职位要求

招聘日期: 2018-09-19 ~ 2018-12-16

职位描述

工作职责: 1、结构设计,项目管理 2、手机整机信赖性评价,结构强度测试 3、产品不良分析改善,顾客处问题点技术支持

任职资格: 1、至少有以下1种工作经验者   ①软件开发,程序编程,显示驱动软件汇编语言等,手机关联的软件/手机整    机研发/手机LCM液晶模组开发 等相关经验   ②硬件开发:PCB/FPCB回路开发,ECAD相关设计经验   ③结构画图:三维软件,熟练操作proe为主的软件,cad等 2、中华区顾客手机研发部门工作经验1-3年以上 (1年以上 显示行业相关工作经验) 3、能用英语/韩语 其中一种语言交流 4、相貌端正,体育特长至少一项,普通话要流利