职位：机械设计工程师
工作范围：
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
应聘要求：
1 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
2 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
3 计算机绘图软件，如Solid Edge，AutoCAD，Pro-E等的熟练使用
4 CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计
5 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振
6 力学（静力学，动力学，结构力学，材料力学）基础
7 机械设计中的误差分配，及误差控制的方法
8 高精度加工工艺
9 熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先