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NPI设备开发软体开发工程师 4.5k~6k

大专及以上 一年以上 广东-广州市

更新时间: 2017-09-28

建兴光电科技(广州)有限公司
其他 1000人以上

职位要求

招聘日期: 2017-09-14 ~ 2017-10-11

职位描述

工作执掌:

1、新产品新制程视觉检测软件界面开发

2、新产品试组测试问题点跟进及改善

3、新产品开发设备软体部分验收、交接文件资料准备

4、新产品设备现场软件安装和调试

5、根据新产品制程需求,规划设计poka-yoke系统(软体控制)

6、根据其它单位的需求,开发设计相应测试检测系统

7、自动化设备控制程式(软体通信)设计及规划

要求:

1、熟悉软体开发和设计文档编写;

2、计算机编程等技术专业知识扎实;

3、具有2年及以上软体开发经验;

4、熟练操作Office办公软件及Lab-view、Test stand、C++等汇编语言软件;

5、能独立开发、设计和调试产品,对数字电路、模拟电路有较强的认识,并且有实际熟练应用础;

6、精通SPI、I2C等硬件接口协议和时序;

7、具有创新和独立分析解决问题的能力,具备良好的沟通能力和团队精神;

8、有使用LabVIEW及Test stand搭建测试系统或视觉检测系统开发经验者优先考虑

9、本科学历,电气自动化等相关专业毕业,经验丰富大专也可考虑;